2月7日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称：成都华微，股票代码：688709）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价15.69/股，募集资金总额为149,996.40万元。上海领灿作为投资者关系顾问参与成都华微IPO工作。

据了解，成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

据招股说明书披露，成都华微产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。并且，成都华微建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。

近年来，成都华微通过丰富的人才储备和技术积累，凭借优质的产品质量和服务以及良好的品牌建设，与特种领域中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等优质客户保持长期合作，建立了良好、稳定的合作关系。

作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，成都华微始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。另一方面，成都华微自“十一五”以来，连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。此外，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位